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产品名称：
沉金板
产品编号：
N200681712917
产品价格：
￥时价
生 产 商：
ＨＢ
销 售 商：
华邦电路科技
发布日期：
2006-8-17
查看数次：
1276
购 买：
在线订购
产 品 详 细 介 绍：
工艺特点：
沉积层含镍金层金属，其中Ni≥25μAU≥01μ其明显的特点是导电性好，表面平整，便于BONGDING．多用在贴片较多的电子产品上。
应用范围：
一般通讯产品，计算机及消费类产品和商务产品等。
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