工艺特点：

金手指位有镍金二层，其中Ni≥25μmAU≥08μm，其明显特点是承受力较大，适用于拆装之电子产品。

 

应用范围：

工业控制板，通讯设备产品，计算机手插卡及计算机外用产品等。